抛光加工

昆山陶瓷加工抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。

车削加工

车削加工主要是用金刚石刀具切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃，一般只用于粗加工；对陶瓷材料进行精车时，使用单晶金刚石刀具，切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大，车削难以保证其精度要求，加工效率低。

非标陶瓷加工阶段

陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。

常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得一定强度和精度）；(6)微波烧结；(7)爆炸烧结（爆炸产生高温高压）等