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工业陶瓷加工阶段

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工业陶瓷加工阶段

发布日期:2021-04-19 00:00 来源:http://www.fushilian.com 点击:

抛光加工

昆山陶瓷加工抛光是加工方法中精度、表面质量也加工方法。因此,目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法,而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。

车削加工

车削加工主要是用金刚石刀具切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃,一般只用于粗加工;对陶瓷材料进行精车时,使用单晶金刚石刀具,切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大,车削难以保证其精度要求,加工效率低。

非标陶瓷加工阶段

陶瓷精密加工的烧结过程一般分为五个阶段:(1)低温阶段(室温至300℃左右);(2)中温阶段(亦称分解氧化阶段,300至950℃);(3)高温阶段(950℃至烧成温度);(4)保温阶段;(5)冷却阶段。

常用的烧结方法主要包括:(1)常压烧结(常压);(2)热压烧结(加压);(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结(高温恒压);(4)气氛烧结(防氧化、加气);(5)反应烧结(加入气相或者液相以获得一定强度和精度);(6)微波烧结;(7)爆炸烧结(爆炸产生高温高压)等

非标陶瓷加工

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