陶瓷加工都有尺寸和表面精度要求，但由于烧结收缩率大，无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度，陶瓷加工因此烧结后需要再加工。

碳化硅陶瓷制品的后续加工已成为特种陶瓷制造技术中不可缺少的重要环节。

碳化硅陶瓷加工是以加工点部位的材料微观变形或去除作用的积累方式进行的。随着加工量(加工屑的大小)与被加工材料的不均匀度，材料内部缺陷或加工时引起的缺陷之间的关系不同，其加工原理也不同。

碳化硅陶瓷加工方法，根据制品性能要求的不同、工艺不同有很多的方法，碳化硅陶瓷加工一般还是以机械加工为主。

碳化硅陶瓷加工的特点：

(1)、陶瓷被为硬脆材料：硬度大、强度高是陶瓷材料的一个优点，然而又成为陶瓷材料后续加工的大难题。

(2)、陶瓷材料导电性低、化学稳定性高。因此，在进行后续加工时必须考虑陶瓷材料的这些特点，一般不能使用电加工或者化学刻蚀陶瓷的精加工，依加工能量方式的不同可归纳如下:

机械加工、化学加工、光化学加工、电化学加工等加工方式。

其中陶瓷加工方法的加工方法又分为磨料加工、刀具加工，其中磨料加工又分为磨削、精加工、研磨、声波加工等方法。根据不同的性能要求，碳化硅陶瓷加工的方法不同。